步骤一：选取相应数量的bt板及其垫板，对选取的每一块bt板放置在垫板上进行热处理及防变形处理
步骤二：采用光学扫描测量仪对步骤一中选取的每一块bt板进行测量，测量测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距后进行单板钻孔处理
步骤三：选取步骤二中单板钻孔处理的两块bt板使用压合机进行压合处理，形成双层板
步骤四：将步骤三中的双层板使用钻孔机进行通孔钻孔
步骤五：对步骤四通孔处理后的双层板进行电镀填孔，首先将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对bt板进行磨板，然后将bt板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀过后，将bt板送入除膠渣缸进行除杂，除渣过后，将bt板送入中和缸进行中和，中和之后，将bt板送入除油缸内进行除油操作，除油过后，将bt板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，硫化微蚀过后，将bt板送入预浸缸内进行预浸，预浸过后，将bt板送入活化缸内，活化之后，将bt板送入速化缸内，bt板从速化缸取出后，将bt板送入化学铜缸，最后bt板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸
步骤六：对酸浸后的bt板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊
步骤七：根据所需要制作层数重复步骤三到步骤六的过程，直到达到要求层数
