直接铜键合衬底( DCB，也称为DBC )适合于高功率应用(高电流/电压)，而高功率应用又需要高水平的散热。主要的挑战在于在越来越小的芯片尺寸中处理更高的功率。
DBC，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。
覆铜陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。
