1、PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体形成空洞。
2操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞。
3、钎料表面氧化物，残渣，污染严重。
4、焊接过程中涂敷了过量的助焊剂，难以在焊点凝固前完全逸出。
5、焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞。
和以下七项有关：
1、电弧焊接中所产生的气体里含有过量的氢气及一氧化碳所造成的
2、母材钢材中含硫量过多
3、焊剂的性质和烘赔温度不够高
4、焊接部位冷却速度过快
5、焊接区域有油污、油漆、铁锈、水或镀锌层等造成
6、空气中潮气太大、有风
7、电弧发生偏吹。CO2电弧焊时，由于熔池表面没有熔渣盖覆，CO2气流又有较强的冷却作用，因而熔池金属凝固比较快，但其中气体来不及逸出时，就容易在焊缝中产生气孔。
焊接中出现洞主要有以下几点原因：一、焊接中出现洞，俗称沙眼，主要与焊工的焊接技术有关。二、与焊条的质量有关，比如焊条受潮，焊条与焊件不匹配等。三、焊件接缝处不干净，有油污，铁锈等。
为避焊缝中出现孔洞，应选择与焊件相匹配的焊条，焊前清理好焊口处脏物，以提高焊缝质量。
