高分子材料高温性能下降机理

下降一般因为高分子在高温环境中由于热的作用所引起的降解。它涉及到分子链的裂解、解聚和侧基分裂反应，以及分子内的环化、支化、异构化和分子间的交联等反应。

由于机理的不同，而有不同的结果：①产物部分或全部挥发，这种情况主要发生在无规热裂解和链式热解聚②高分子侧链或取代基发生消除反应，在主链上形成双键，或在分子间产生交联③高分子发生碳化反应，最终得到耐热性很好的碳化或石墨化产物。