回流焊设定温度与实测温度相差

回流炉实际温区和设定温区温度相差20℃。回流炉是SMT最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量 锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过设定温度20℃才能保证焊接质量。

为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。