联发科天玑800相当于麒麟780。
天玑800采用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式，支持5G双载波聚合(2CC CA)，5G高速层覆盖范围扩大了30%
天玑800集成了八个CPU核心，包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55，主频最高可达2.0GHz，集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核。
麒麟780采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，集成了八个CPU核心，包括一个高性能大核魔改A76 2.36GHz、三个高能效中核魔改A76 2.22GHz、四个高能效小核A55 1.84GHz。
