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沉铜主要是给PCB板材要镀铜的位置做底铜,就是做铺垫,铜会很薄。
电镀,就是在沉铜的基础上进行电镀铜,满足需求的铜厚。
沉铜的目的与作用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。
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