一般情况下，IGbt模块灌封，都是使用硅凝胶。其主要成分有：以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油，端含氢硅油为扩链剂，侧链含氢硅油为交联剂，辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂。
硅凝胶的组成成分有一定的环保性，几乎不会散发毒性的，可以放心使用
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