FO封装主要用于移动和消费类产品，在汽车雷达中也有一定的应用。FO封装预计将在未来几年内随着5G，AI和自动驾驶飞行的普及而获得广泛采用，FO封装带来的收入预计到2025年将达到25亿美元。WLCSP封装市场还发现了一个新的“ M系列”该产品可提供6侧模具保护，并具有卓越的板级可靠性（BLR）性能。
FO（扇出）封装始于几年前，其应用受到限制，但作为成熟，可靠的封装技术，它已经在高端封装领域中发挥了关键作用和应有的地位。实际上，随着苹果公司采用InFO-PoP方法推出A10，台积电（TSMC）的InFO外形在2015/2016年使FO技术达到了新的高度。
