蒙版（masking）
彩色原稿经照像分色得到的四块底片，便直接用于晒制成印版，用黄、品红、青、黑四色油黑印刷，得到彩色复制品，这种彩色复制品与彩色原稿仍有许多差异，这些差异是由一系列因素造成的，主要有：滤色片的波长范围及透光率问题，在分色照像过程中，它不能将吸收的色光全部吸收，该透过的色光全部透过，因而底片上该透明部分不够透明，密度该高的部分密度不够高，形成了色差
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
