硼磷硅酸盐玻璃
BPSG材料是有机磷、硼化合物，包括：
TMB/TMP/TMPO/TEB/TEPO
性质：均为无色有刺激性气味的液体。
应用：用于晶圆制造过程中与TEOS混合，通过CVD工艺沉积。
硼磷硅玻璃(Boro-phospho-silicate Glass，BPSG)，即掺杂了硼和磷的二氧化硅作为第一层金属前介电质(PMD)以及金属层间介电质(AVID)在IC制造中有着广泛的应用。二氧化硅原有的有序网络结构由于硼磷杂质(B2O3、P2O5 )的加入而变得疏松，在高温条件下某种程度上具有像液体一样的流动能力( Reflow )。
BPSG:为硼磷硅玻璃，含有B，P元素的SiO2，加入B，P可以降低Flow温度，并且P吸附一些杂质离子，流动性比较好，作为ILD的平坦化介质。
硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate-glass，BPSG）：
这是一种掺硼的SiO2玻璃。可采用CVD方法（SiH4+O2+PH3+B2H6，400oC~450oC）来制备。BPSG与PSG（磷硅玻璃）一样，在高温下的流动性较好，广泛用作为半导体芯片表面平坦性好的层间绝缘膜。
