文一科技半导体封装技术如何

  公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和 LED 点胶机设备及 CY 系列机器人生产线专业制造商，新增Chiplet概念。 chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术。

   公司已研制的12寸晶圆级封装设备是属于chiplet（先进封装）。