1、
未焊透的典型影像是细直黑线，缺陷两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边机械加工痕迹，未焊透影像宽度恰好是钝边的间隙的宽度。 根部未焊透
2、
有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不太整齐，缺陷影像宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。 未焊透
3、
未焊透底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。
4、
未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。
初学电焊焊没焊透，敲掉药皮后，观察一下焊缝，基本就能确定焊没焊透。
初学电焊者，由于技术不熟练，焊接不大胆等，在焊接中很容易出现没焊透的现象，我们单从药皮的光滑平整程度也能基本判断，如果焊缝药皮高低不平，甚至有焊瘤凸起，药皮不容易敲掉，没焊透的可能性就很大。敲掉药皮后，若焊缝光洁，没有凹凸现象，边缘整齐，没有夹渣气孔，就应该是一道合格的焊缝。
