有以下三点原因
1、电脑CPU散热器能容忍较高的表面温度，并且接触面积巨大因此能直接以较高的效率与空气进行热交换。在如此宽裕的条件下，电脑并不需要像手机一样付出巨大的代价强行提高散热效率。手机是因为表面与皮肤接触，不能容忍较高温度，且散热面积受限于机身表面积，才不得不出此下策。
2、半导体制冷片既然制冷，则必然出现低于空气温度的表面，在湿度较高的环境下必然出现结露。手机使用散热背夹时结露只出现在机身外部，对机器造成影响的可能性不大。电脑CPU如果直接接触制冷片，则结露直接出现在电路板上，十分危险。
3、电脑一般是需要长期稳定运行的。半导体制冷片目前的运行稳定性还不是很完美，故障率较高。传统的铝片、热管或水冷散热器即使出现故障，也能提供足够的热容量，让CPU在温度过高受损前及时降频或关机保护。半导体散热片如果故障，热量则会迅速堆积，CPU过热受损率大大提高。即使在手机上，半导体散热也只能作为临时散热措施，并不能长期使用。
