膜指的是在PCB生产过程中的一个工序，板子在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，那么去掉这层保护膜的工序称为退膜
1、将电源线接通后，把温度调节旋钮调节到冷裱箭头指示位置，打开后导板即接通电源。此时电源指示灯亮起，电机启动。
2、如需热塑胶，采用热塑封的护卡膜，根据所用护卡膜的厚度规格，将温度调节旋钮调到与护卡膜厚度相对应的箭头指示位置。此时加热指示灯(绿色)会闪烁表示在加热，机器预热约5-7分钟，待加热指示灯由闪烁变为长亮时，表示机器预热完成，可以过塑。
3、如需将过塑件退出或塑件斜放，卡键时，可按下退膜按钮，过塑件将自动从进膜口退出，用一手推住停止键，一手辅助拉出。
4、过塑完成后，为确保安全，把温度调到冷裱指示位置，空转冷却温度低于80度后，关闭后导板，拔下电源插头
