固化失效，一般是导电银胶在使用过程中，出现概率性也就是部分不固化或者固化强度不够
导电银胶使用前需要回温，从零下30℃回温过程包装表面冷气会凝结成水气，如果水气进入到产品中，产品中的固化剂就会水解，导致固化剂活性下降或失效，所以，回温过程要特别注意水气水产品的影响。
银胶性能对LED的影响也主要体现在：
1、散热性
2、光反射性
3、VF电性
如果性能不好可能会影响成品率，因为沾合性不强，焊接品质不高。一般来说，银胶的品质和LED封装后的气泡没多大关係。但银胶不良会造成：
VF不良：
1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值，眾多的银片累积阻值会造成VF的上升。
2、银胶固化失效，吸水过多，造成银片结合不良，造成虚焊，VF不良等等
导电银胶是非常关键的物料，它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线，以及成品的品质和寿命。在LED中，银胶有三个值得参考的项目：.粘着力 2.导电性 3.散热性（导热性）。 这三个专案分别决定了其中在操作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度，目前导电银胶有很多种，其本身品质也有着一些差异，主要看自己的工艺技术了。
一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响：
1、正常情况是固化温度越高体积电阻越小，如果是高温固化的银胶比如130度固化的，在85度以下固化，可能不会导电。这是因为固化温度与固化时间成反比，而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显（银胶的成分75－85％的银颗粒，另外还有环氧树脂、催化剂等），湿润作用是指于银胶颗粒被环氧树脂包覆现象，而环氧树脂是不导电的。在正常保存下，银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的，但是加温的条件下，会加速湿润。
2、固化的温度越高，产生的应力越大。所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。
一般来说，蓝宝石基材的芯片用绝缘胶的用户比较多，儘管银胶和绝缘胶一样也有导热性（主要是银颗粒导热），但是银颗粒也会产生导热阻隔现象，这也就是一般银胶的导热係数比绝缘胶高，但是实际的导热效果并不好的一个原因。同时实际的导热效果并不完全由胶的导热係数决定，还与其他很多方面有关係，比如胶层的厚度，一般来说胶层厚度越薄，芯片与基材结合越紧密（胶的导热係数远低于基材）导热效果越好。同时芯片与基材接触面积越大，导热效果也越好，这就是美国流明的大功率LED构造的一个原因。
